


● 底层配置全封装:用户专注应用开发,免去DTS/引脚规划/文件系统配置等冗余操作。
● 外设预集成架构:网络接口芯片/独立硬件RTC/触控芯片/显示驱动等必要模块板载化,降低底板硬件开发难度与成本。
● 创新ESMARC架构:跨平台(NXP/TI/全志/瑞芯微等主流SOC)主板Pin-to-Pin兼容,国产化替代/性能升级迭代零改板。
● 多系统支持:WinCE/Win10/Linux多平台,适配工业级文件系统(Yocto/Ubuntu/Debain)。
● 英创公司深耕嵌入式领域超过20年,积累了大量成熟可靠的应用案例:多网口多串口通信管理,B码/PPS/IEEE 1588较时,高精度AD、脉冲计数,ARM TrustZone OP-TEE应用、异构CPU实时应用等等。
● 产线直通方案:支持用户程序预烧录,大大节省用户生产测试时间。
● 年度主动调价:成熟产品阶梯降价,客户享持续成本红利。
● 必要外设板载化设计:降低用户BOM清单复杂度。
● ESMARC兼容架构:产品迭代无需重新设计底板。
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