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英创即将推出3以太、6串口的ARM9主板EM9360
发布时间:2008-6-17 17:20:32 被阅览数: 次
英创公司即将推出支持3以太网络接口、同时支持CAN以及多串口的ARM9嵌入式主板EM9360,目前该型号的板卡硬件设计工作已经完毕,正在进行软件系统的完善工作,预计7月上旬可以正式供货。
主要技术指标
CPU单元
工业级32位ARM9系列CPU,主频200MHz
64MB系统内存,256MB NAND FLASH
预装WINDOWS CE实时多任务实时操作系统
支持包括eVC在内的多种应用程序开发工具
USB接口支持U盘即插即用
实时时钟RTC,支持整秒中断对时功能
通讯接口配置
3个10M/100M自适应快速以太网接口(100BASE-TX)
1个USB HOST接口,支持U盘文件读写
1个USB Device接口,支持ActiveSync
6个用户可用标准UART串口
串口编号:COM2 – COM7
信号电平:除COM3外,其他均为3线制TTL电平(3.3V)
COM3的出厂配置为3线RS232C电平,也可设置为TTL电平
COM2可配置为9线制TTL接口,以支持GPRS/CDMA的应用
1个CAN接口,支持CAN2.0B
显示键盘单元
专用LCD接口,直接支持各种低成本单色LCD,模拟彩色LCD
多种显示格式,如128×64、320×240、240×128等
利用GPIO可方便实现简单键盘输入
扩展总线与DIO
精简ISA扩展总线,支持2个独立的外设扩展区域CS0#和CS1#
2种总线读写周期:500ns或240ns(高速)
4位GPIO
其中的GPIO0和GPIO2可分别作为时间同步脉冲PPS_IN和PPS_OUT
GPIO2和GPIO3可作为独立硬件中断输入,使外部中断输入达到3个
电源及模块机械参数
供电电压:+5V±5%,工作电流150mA
工作温度:工业级 -40℃至80℃
模块外形尺寸:80mm×57mm
2个40芯坚固IDC双排插针(0.1”)对称分布于模块的两侧
基本软件环境
预装Windows CE实时多任务操作系统
提供相应SDK开发包,包括各种接口驱动程序API
支持eVC作为基本的应用程序开发环境,支持包括MFC在内的各种典型的Windows应用程序框架
支持以太网源码调试
支持微软的远程调试工具集,实现对目标板的文件、注册表、进程及线程的管理
对基于以太网、串口的各种TCP/IP网络应用,支持标准WinSock用户API
提供典型应用参考程序源码
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